过去25年，半导体工艺制程不断逼近极限，才有了ChatGPT

作者昵称(*必填): 张三丰  邮箱地址(*必填): johu@qaa.com 分类: 装备和分享：推荐装备、物品流通

GTC 2024大会上，老黄祭出世界最强GPU——Blackwell B200 ，整整封装了超2080亿个晶体管。

比起上一代H100（800亿），B200晶体管数是其2倍多，而且训AI性能直接飙升5倍，运行速度提升30倍。

若是，将千亿级别晶体管数扩展到1万亿，对AI界意味着什么？

今天，IEEE的头版刊登了台积电董事长和首席科学家撰写的文章——「我们如何实现1万亿个晶体管GPU」？

这篇千字长文，主打就是为了让AI界人们意识到，半导体技术的突破给AI技术带来的贡献。

从1997年战胜国际象棋人类冠军的「深蓝」，到2023年爆火的ChatGPT，25年来AI已经从实验室中的研究项目，被塞入每个人的手机。

这一切都要归功于，3个层面的重大突破：ML算法创新、海量数据，以及半导体工艺的进步。

台积电预测，在未来10年，GPU集成的晶体管数将达到1万亿！

与此同时，未来15年，每瓦GPU性能将提高1000倍。

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